汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长极。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力。展望未来十年，高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。

目前，大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。算法架构方面需要在设计之初深入了解AI算法；硬件架构方面需要有足够的资金进行先进制程流片；软件架构方面后续可以通过编译器不断去优化芯片性能；除此之外能否拿到芯片产能也是决定量产成败的关键因素。

从竞争格局来看，海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。主要体现在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。而全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。

财通证券分析指出，当前时点对国产汽车半导体企业来说集齐“天时地利人和”，2025年之前为国产“芯”上车的关键时点：

“天时”--进入2021年后，传统消费电子增速下行叠加汽车芯片缺“芯”，使得一、二级市场芯片投资风向转向了汽车芯片；“地利”--国家政策扶持，助力提升国内汽车芯片供给能力；“人和”--下游主机厂积极配合导入，给予国产供应商一定试错机会。

因此，该券商认为2025年前为国产汽车SOC上车的关键窗口期，一方面国产供应链导入在这两年加速替代；另外一方面各大主流车企均将2025年作为旗舰车型自动驾驶L2+/L3和智能座舱功能落地时间。

点评：随着外部紧张氛围有所缓解，市场重新关注到芯片赛道，今日多只芯片类基金集体反弹大涨。消息面上，中国智能座舱行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。ICVTank预测，中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿人民币，自2021年起，年复合率将达12.7%。在国际关系日渐复杂背景下，国内汽车工业崛起及“新四化”高速发展为中国SoC厂商提供切入智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。

这里，通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

1、芯朋微

标准电源方面，公司正以快充初级+次级+PD协议套片导入更多手机品牌客户，随着客户导入加深以及手机市场回暖，未来公司快充有望随着2颗到3颗套片、白牌到手机品牌的渗透迎来量价齐升。工业方面，公司电力、电机和基站业务稳定，今年拓展至储能领域，预计将以户外充电器为起点，往充电桩、OBC客户拓展，持续拓展应用领域和产品品类。--西南证券

2、纳芯微

公司作为国内领先模拟芯片公司，聚焦信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，积极布局汽车电子，车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，营收有望进一步成长。--长城证券

3、国芯科技

公司持续加大研发投入力度，扩充人才队伍，导致三季度研发费用大幅度提升，彰显公司对产品研发的高度重视。随着应用领域的拓展和客户份额的提升，研发投入有望逐步实现产业化。公司聚焦汽车电子、云安全等高新技术应用领域，上半年公司汽车电子和工业控制收入0.48亿元，同比增长172.51%，占比约23%，营收规模和占比快速扩张。在信创领域，公司可以提供云安全芯片、边缘计算/安全和网络通信集成处理控制器芯片、RAID控制器芯片及板卡等系列产品，公司的云安全芯片进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可达30Gbps，最高工艺制程达14nm。--国联证券

4、兆易创新

尽管上半年终端消费较为疲软，但公司的NORFlash和MCU产品在工业、汽车等下游应用持续渗透，下游需求结构持续优化。此外，公司的消费类客户结构也在朝高端化发展，海外营收占比逐步增加。公司产品亦持续进行迭代，55nm工艺、大容量存储产品出货提升明显，截至中报期末55 nm NORFlash出货占比已经接近70%。未来随新产品如17nm DDR3推出，公司盈利能力有望进一步提升，市场地位进一步巩固。